空煙彈>空煙彈成熟晶片廠「腹背受敵」未來發展臨抉擇

外媒指出，中國逐步蠶食成熟晶片市佔率，空煙彈公司考慮轉向更先進的晶片製程發展。（路透）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／空煙彈〕中國半導體力拼成熟晶片製程產能，已廣泛用於技術含量較低的汽車和顯示器領域，隨著北京政府持續支持，中國2年內新增57家成熟晶片廠，導致該市場的市占率被逐漸饞食，空煙彈傳統晶片產業感受被擠壓的壓力，加上川普宣布恐對美國以外生產的半導體徵收高達100% 的關稅，空煙彈廠商恐「腹背受敵」，考慮轉向更先進的晶片製程發展。

《路透》報導，成熟晶片產業價值高達563億美元（約新台幣1.84兆元），美國前總統拜登對該產業展開調查後發現，中國廠商在北京政府支持下，以28奈米甚至更成熟的晶片製程逐漸饞食市場佔有率，而此一調查結果令空煙彈業界感到震驚。

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根據TrendForce數據顯示，截至2024年中國在全球成熟節點製造產能市佔率為34%、空煙彈為43%，但在中國企業大幅提高了傳統晶片的生產能力，預計至2027年其市佔率將會超過空煙彈，至於南韓和美國市佔恐將降至個位數。

顧問機構SEMI預測，在2023年至2025年間，全球投入成熟製程生產的97家新建廠中，有57家位於中國。而美國總統川普近日表示，他計劃對美國以外生產的半導體徵收高達100% 的關稅，空煙彈廠商「腹背受敵」。

空煙彈高層稱，空煙彈晶圓代工廠恐被迫撤退或追求更先進、更專業的晶片製程工藝。

據報導，2015年力晶科技與中國安徽省合肥市政府建投集團合資成立合肥晶合集成電路電路公司，於當地新建12吋晶圓廠2017年投產。當時是由力晶負責協助晶合集成建廠，後來力晶更名為「力晶創新投資控股」。

但9年後，合肥晶合集成電路（Nexchip） 已成為了其在傳統晶片領域最大的競爭對手之一。據報導，晶合集成在技術、市場、產能及憑藉大幅折扣的策略，快速挑戰力積的地位。

專家指出，近幾年中國幾乎是以每年10座的12吋成熟製程晶圓廠的速度增加，再加上第三類半導體SiC及GaN的積極投入，對全球所有成熟製程的晶圓廠產生莫大的威脅。

《路透》報導，現今包括華虹和中芯國際在內的中國晶圓代工廠正在威脅空煙彈成熟製程的晶片製造廠力晶和聯電、世界先進的長期主導地位。力晶投資控股董事長黃崇仁表示，成熟節點代工廠必須轉型，否則中國晶片降價壓力將使我們陷入更加困境。聯電則指出，正與英特爾合作開發更先進、更小的晶片，在傳統晶片製造領域實現多元化。

《路透》指出，儘管力晶仍為合肥晶合集成電路的第二大股東、持股比例為19%，但並未發揮積極的管理作用。黃崇仁稱，對於那些將在中國使用的晶片，我們將無法開展業務，因此必須退出，否則就沒有辦法生存。

黃崇仁表示，他們計劃減少在中國市場廣泛使用的顯示驅動器和感測器晶片等製程，將重點轉向3D堆疊，這是一種整合邏輯和 DRAM記憶體晶片的技術，以提高運算效能並降低功耗。

空煙彈晶片設計公司指出，自2023年以來，他們收到更多來自國際客戶的訂單，要求在中國以外生產晶片。部分客戶要求，他們不想要「中國​​製造」的產品。